Rime 4 Dual

ARGB СИСТЕМА ВОЗДУШНОГО ОХЛАЖДЕНИЯ ПРОЦЕССОРА

Воздушная ШИМ (PWM) система охлаждения обеспечивает лучшую в классе производительность благодаря заявленной на патент технологии теплопроводящих трубок. Конструкция с двумя вентиляторами обеспечивает более мощный поток воздуха для большей эффективности охлаждения. Рама AeroFlow оснащена изогнутыми направляющими лопатками, которые встроены в раму вентилятора, для лучшего направления воздушного потока.

Для управления подсветкой можно использовать один из встроенных режимов или подключить систему охлаждения к совместимому с Addressable RGB хабу или материнской плате. В основе конструкции — технология Heat Core Touch Technology (HCTT) с применением 4 сверхэффективных тепловых трубок.

  • Заявленный на патент композитный материал для теплотруб значительно ускоряет передачу тепла
  • Рама AeroFlow — Направляющие лопатки на вентиляторе лучше фокусируют и направляют поток воздуха
  • Конструкция с двумя вентиляторами обеспечивает более мощный поток воздуха для большей эффективности охлаждения
  • Высокотехнологичное керамическое композитное покрытие для максимального рассеивания тепла
  • Для управления подсветкой можно использовать один из встроенных режимов или подключить систему охлаждения к совместимому с Addressable RGB хабу или материнской плате
  • Технология Heat Core Touch Technology (HCTT) с 4 сверхэффективными тепловыми трубками
  • Усовершенствованная конструкция ребер для оптимального охлаждения
  • Величина отвода тепловой мощности (TDP): до 250 Ватт

Технические характеристики могут быть изменены без предварительного уведомления.
Продукты и модели могут варьироваться в зависимости от вашего региона.
Для большей информации свяжитесь с местными магазинами.

ЗАЯВЛЕННАЯ НА ПАТЕНТ ТЕХНОЛОГИЯ ТЕПЛОВЫХ ТРУБ

Тепловые трубки Rime 4 Dual изготовлены из запатентованного капилярного композитного материала, который значительно ускоряет фазу испарения-конденсации. Это ускоряет теплопередачу, обеспечивая значительно более высокую эффективность охлаждения.

ЛУЧШАЯ В КЛАССЕ ЭФФЕКТИВНОСТЬ ОХЛАЖДЕНИЯ

Rime 4 Dual превосходит процессорные кулеры аналогичной ценовой категории, что показано тщательными тестами производительности охлаждения. По сравнению с другими моделями процессорных кулеров Rime 4 Dual выходит на первое место с более низким значением дельта-температуры.

Дельта температуры или ΔT — это разница между измеренной температурой и температурой окружающей среды. Если эта разница ниже, то это указывает на более высокую производительность.

РАМА AEROFLOW

Изогнутые направляющие лопатки, встроенные в раму вентилятора, более эффективно фокусируют и направляют воздушный поток, обеспечивая максимальную эффективность охлаждения.

КОНСТРУКЦИЯ С ДВУМЯ ВЕНТИЛЯТОРАМИ

Благодаря конфигурации “тяни-толкай” с двумя вентиляторами, Rime 4 Dual обеспечивает более мощный воздушный поток при снижении шума вентилятора.

СОВМЕСТИМ С АДРЕСУЕМОЙ RGB-ПОДСВЕТКОЙ

Подключение системы к материнским платам с поддержкой ARGB-подсветки, включая ASUS Aura Sync, MSI Mystic Light Sync и Gigabyte RGB Fusion, при помощи 3-пинового коннектора XWD даст вам возможность выбрать любой из 16,8 млн цветов и оттенковr.

ОБОРУДОВАН ДВУМЯ ARGB-ВЕНТИЛЯТОРАМИ НА 12 СМ

Поставляется с двумя 12-сантиметровыми вентиляторами с адресуемой RGB-подсветкой, которыми можно управлять с помощью материнской платы с адресуемой RGB-подсветкой или кнопки управления светодиодами.

Полупрозрачные лопасти вентилятора позволяют в полной мере оценить красоту RGB освещения.

МОЩНЫЙ 120-ММ ШИМ-ВЕНТИЛЯТОР

Мощный вентилятор создаёт более сильный поток воздуха, который быстрее рассеивает тепло от алюминиевых рёбер радиатора.

ТЕХНОЛОГИЯ HEAT CORE TOUCH (HCTT)

4 тепловые трубки создают идеально плоскую и гладкую поверхность и плотно прилегают к процессору.

Такая конструкция помогает обеспечить максимально эффективное рассеивание тепла.

ВЫСОКОТЕХНОЛОГИЧНОЕ КЕРАМИЧЕСКОЕ КОМПОЗИТНОЕ ПОКРЫТИЕ

Высокотехнологичное керамическое композитное покрытие увеличивает теплопроводность кулера и возможности рассеивания тепла.

ОБНОВЛЕННАЯ КОНСТРУКЦИЯ РАДИАТОРА

Обновленная конструкция ребер радиатора позволяет добиться максимально эффективного рассеивания тепла.

СОВМЕСТИМОСТЬ

Система совместима практически со всеми современными системными платами.

Совместимость с процессорами:
LGA 2066/2011/1700/1200/115X
AM4

ПОСТАВЛЯЕТСЯ С ШИМ 4-ПИН РАЗЪЕМОМ

ГАЛЕРЕЯ

СПЕЦИФИКАЦИИ

Название модели Rime 4 Dual
Материал основания Алюминий + HCTT
Материал рёбер радиатора Алюминий
Тепловые трубки 6 мм x 4
Размеры 125 x 109 x 155 мм
TDP (Рассчетная мощность теплоотвода) 250
Вентилятор x 2
Скорость 800-1800 об/мин
Тип коннектора 4-пиновый, ШИМ
Размеры 120 x 120 x 25 мм
Тип подшипника Гидравлический подшипник
Стартовое напряжение 5 B
Номинальное напряжение 12 B
Номинальная сила тока 0.5 A
Энергопотребление 6 Вт
Давление воздуха вентилятора 1.38-3.04 мм вод. ст.
Расход воздуха вентилятора 37.1-75.3 CFM
Уровень шума 17-34 дБA
Среднее время наработки на отказ 60000 часов
Сокет LGA 2066/2011/1700/1200/115X AM4
Код EAN 4711099470969

ВИДЕО